2026-02-10 | 中芯國際發佈2025Q3財報，全年銷售收入創新高 91视频网站. |
2025-11-13 | 中芯國際發佈2025Q3財報，產收規模實現新跨越 www.91. |
2025-08-07 | 中芯國際發佈2025Q2財報 91视频网站，上半年銷售收入同比增長22% . |
2025-05-08 | 中芯國際發佈2025Q1財報，銷售收入同比增長28 www.91，4% . |
2025-03-27 | 中芯國際發佈2024年報 |
2025-02-11 | 中芯國際發佈2024Q4財報 |
2024-12-17 | 閃耀“芯”舞臺 中芯國際參展2024 ICCAD |
2024-11-07 | 中芯國際發佈2024Q2財報，單季營收創新高 www.91，首超20億美元 . |
2024-10-29 | 第二屆中芯國際四地聯動淨灘公益活動順利舉行 |
2024-09-26 | 中芯國際舉行第十二屆“芯肝寶貝計畫”捐贈儀式 |
2024-08-08 | 中芯國際發佈2024Q2財報 91视频网站，營收同比增長22% . |
2024-05-09 | 中芯國際發佈2024Q1財報，營收同比增長19 www.91，7% . |
2024-03-29 | 中芯國際發佈2023ESG報告 |
2024-03-28 | 中芯國際發佈2023年報，公司全年銷售收入63 www.91，2億美元 . |
2024-03-28 | 中芯國際積體電路製造有限公司2024年度“提質增效重回報”行動方案 |
2024-03-19 | 中芯國際車載晶片可靠性專項檢測中心榮獲CNAS認可證書 |
2024-02-06 | 中芯國際發佈2023Q4財報，銷售收入環比增長3 91视频网站，6% . |
2023-10-18 | 中芯國際舉行第十一屆“芯肝寶貝計畫”捐贈儀式 |
2023-08-07 | 中芯國際2022年ESG報告獲評“五星級” |
2023-07-12 | 中芯國際上榜2023年《財富》中國上市公司500強 位居第261位 |
2023-07-18 | 中芯國際積體電路製造有限公司關於辭任董事長及執行董事. 委任董事長及授權代表變更的公告 91视频网站. |
2023-06-29 | 中芯國際成功入選標普全球首期《可持續發展年鑒（中國版）2023》 |
2023-06-14 | 中芯國際入選“中國ESG上市公司先鋒100”榜單 |
2023-03-28 | 中芯國際發佈2022ESG報告 |
2023-03-28 | 中芯國際發佈2022年報， 實現年度最優業績 |
2023-02-10 | 中芯國際：面臨新挑戰，更科學地構建可持續、高品質發展能力 |
2022-08-11 | 中芯國際發佈2022Q2財報，單季營收持續成長 |
2022-05-12 | 中芯國際發佈2022Q1財報，抗疫保產穩健成長 |
2022-04-06 | 中芯國際捐贈1000萬元馳援上海抗疫 |
2022-03-30 | 中芯國際發佈2021年報，各項財務指標穩健增長 |
2022-03-17 | 高永崗博士獲委任為中芯國際董事長 |
2022-02-10 | 中芯國際發佈21Q4財報， 單季銷售收入首超15億美元，全年營收增長39% |
2021-11-11 | 中芯國際發佈21Q3財報，生產連續性基本穩定，全年收入增長目標上調至約39% |
2021-08-05 | 中芯國際發佈21Q2財報，全年營收成長和毛利率目標上調為約30% |
2021-06-16 | “芯肝寶貝計畫”實施第九次捐贈 累計捐款超3300萬 |
2021-05-13 | 中芯國際發佈21Q1財報：精准攻堅克難，收入站穩新臺階 |
2020-12-04 | 中芯國際關於關注到相關事項的後續公告 |
2020-11-11 | 中芯國際發佈20Q3財報 單季營收首超10億美元 |
2020-10-29 | “芯肝寶貝計劃”實施第八次捐贈 逾500位患兒重獲新生 |
2020-09-28 | 中芯國際集成電路製造有限公司關於媒體報導的澄清公告 |
2020-09-05 | 中芯國際關於外媒報導美國政府考慮將公司列入貿易黑名單的聲明 |
2020-08-06 | 中芯國際發佈2020Q2財報 營收及利潤同創新高 |
2020-07-16 | 中芯國際(688981)今日成功登陸上交所科創板 |
2020-05-13 | 中芯國際發佈2020Q1財報 單季營收創新高 |
2020-02-21 | 中芯國際公佈建議發行600百萬美元於二零二五年到期2.693%債券 |
2020-02-07 | “芯”系疫情 中芯國際捐贈1000萬馳援一線 |
2019年12月9日 | 中芯國際關於韓國媒體涉EUV不實報導的聲明 |
2019年11月19日 | 中芯國際建議發行本金額200百萬美元零息可換股債券 |
2019年08月29日 | 中芯國際二零一九年未經審核中期業績公佈 |
2019年06月10日 | 中芯國際第七次向「芯肝寶貝計劃」捐款 共救助超420名患兒 |
2018年11月07日 | 中芯國際二零一八年第三季度業績公佈 |
2018年08月30日 | 中芯國際二零一八年未經審核中期業績公佈 |
2018年06月12日 | 中芯國際向“芯肝寶貝計畫”第六次捐款，累計達2100萬元，救治超350名患兒 |
2018年02月08日 | 中芯國際二零一七年第四季度業績公佈 |
2018年03月01日 | 中芯集成電路製造（紹興）有限公司正式簽署合資協議 |
2018年03月29日 | 中芯國際公布二零一七年業績 |
2018年05月09日 | 中芯國際二零一八年第一季度業績公布 |
2017年01月19日 | 中芯國際重申二零一六年第四季度指引 |
2017年01月23日 | 中芯國際宣布二零一六年第四季度網上會議 |
2017年02月14日 | 中芯國際二零一六年第四季度業績公佈 |
2017年03月15日 | 中芯國際與Invensas簽署DBI技術轉讓與授權協議 |
2017年03月27日 | 中芯國際二零一六年年度業績公佈 |
2017年04月21日 | 中芯國際宣佈二零一七年第一季度網上會議 |
2017年05月10日 | 中芯國際二零一七年第一季度業績公佈 |
2017年05月10日 | 趙海軍獲任中芯國際CEO 邱慈雲留任副董事長、非執行董事 |
2017年06月13日 | “芯肝寶貝計畫”實施五周年 累計捐贈超1500萬 治癒患兒逾200名 |
2017年08月08日 | 中芯國際二零一七年第二季度業績公布 |
2017年09月12日 | QuickLogic率先爲中芯國際40納米低漏電工藝提供eFPGA技術 |
2017年09月15日 | 中芯長電與Qualcomm宣布10納米矽片超高密度凸塊加工技術認證 |
2017年09月18日 | 中芯國際、燦芯半導體及Synopsys合作開發物聯網低功耗平臺 |
2017年09月28日 | 中芯國際聯手中興微電子推出大陸首顆自主設計製造NB-IoT商用晶片 |
2017年10月10日 | 銳成芯微携手中芯國際推出基于55納米嵌入式閃存平臺解决方案 |
2017年10月16日 | 趙海軍、梁孟松博士受任中芯國際聯合首席執行官兼執行董事 |
2017年11月08日 | 中芯國際聯手Invensas推出DBI技術平臺 |
2017年11月14日 | 中芯國際二零一七年第三季度業績公佈 |
2017年11月29日 | 中芯國際宣布配售新股份，建議發行永久次級可換股證券 |
2017年12月13日 | 中芯國際與Efinix(TM)推出首款Quantum(TM)可程式設計... |
2016年01月20日 | 中芯國際宣布二零一五年第四季度網上會議 |
2016年02月16日 | 中芯國際推出28納米HKMG製程 與聯芯打造智能手機SoC芯片 |
2016年02月18日 | 中芯國際二零一五年第四季度業績公佈 |
2016年03月11日 | 中芯國際與RRAM領軍企業Crossbar達成戰略合作協議 |
2016年03月25日 | 中芯國際CEO邱慈雲再次當選GSA董事 |
2016年03月30日 | 中芯國際三度榮獲《鏡報》“傑出企業社會責任獎” |
2016年04月29日 | 中芯國際宣布二零一六年第一季度網上會議 |
2016年05月12日 | 中芯國際二零一六年第一季度業績公佈 |
2016年05月30日 | 中芯國際向“芯肝寶貝計劃”第四次捐贈255萬元 |
2016年06月08日 | SMIC和Synopsys交付28納米HKMG低功耗參考流程 |
2016年06月08日 | 中芯國際建議發行本金額450百萬美元二零二二年到期零息可換股債券 |
2016年06月22日 | 中芯國際北京廠成功量產高通驍龍425處理器 |
2016年06月24日 | 中芯國際收購歐洲LFoundry 進駐全球汽車電子市場 |
2016年07月22日 | 中芯學校獲美國西部學院和學校協會 (WASC) 6年滿額認證 |
2016年07月25日 | 中芯國際宣布二零一六年第二季度網上會議 |
2016年07月28日 | 中芯長電與Qualcomm共同宣佈14納米矽片凸塊加工量產 |
2016年08月10日 | 中芯國際二零一六年第二季度業績公佈 |
2016年10月13日 | 中芯國際上海新12寸集成電路生產線開工 |
2016年10月17日 | 中芯國際天津公司產能擴充項目啟動 |
2016年10月18日 | 中芯國際宣佈二零一六年第三季度網上會議 |
2016年10月26日 | SMIC採用Synopsys的StarRC作為其寄生參數提取的標準解決方案 |
2016年11月03日 | 中芯深圳啟動華南首條12英寸集成電路生產線項目 |
2016年11月07日 | 二零一六年第三季度摘要 |
2016年11月15日 | 中芯國際與中科院微電子所簽訂MEMS研發代工平台合作協議 |
2016年11月23日 | 中芯集成電路（寧波）有限公司正式揭牌 |
2016年12月09日 | 中芯國際股份合併生效 |
2015年01月05日 | 敏芯聯手中芯國際推出全球最小的商業化三軸加速度感測器MSA330 |
2015年01月19日 | 中芯國際宣佈二零一四年第四季度網上會議 |
2015年02月09日 | 中芯國際二零一四年第四季度業績公佈 |
2015年02月12日 | 中芯國際公布發行新股份及大唐及COUNTRY HILL之優先認購權 |
2015年02月13日 | 中芯國際獲中國集成電路產業投資基金投資 |
2015年02月27日 | 基於中芯國際0.13微米BSI技術平台 芯視達推出800萬像素CIS產品 |
2015年03月06日 | 周子學博士獲任中芯國際董事長 |
2015年03月09日 | 中芯國際列入恆生中國內地100成分股 |
2015年03月26日 | 中芯國際蟬聯“中國十大集成電路製造企業”之首 |
2015年03月27日 | 中芯國際蟬聯《鏡報》“傑出企業社會責任獎” |
2015年04月21日 | 中芯國際宣佈二零一五年第一季度網上會議 |
2015年05月07日 | 中芯國際二零一五年第一季度業績公佈 |
2015年05月15日 | 中芯北京12英寸新廠房榮獲LEED認證金獎 |
2015年06月01日 | 中芯國際攜手業界為“芯肝寶貝計劃”再捐276.82萬元 |
2015年06月02日 | 燦芯半導體協同CEVA及中芯國際共同開發物聯網ASIC平台 |
2015年06月25日 | 中芯國際榮獲Qualcomm“2014年度代工供應商獎” |
2015年07月17日 | 中芯國際宣布二零一五年第二季度網上會議 |
2015年08月10日 | 中芯國際28納米芯片加載主流智能手機開啟先進芯片製造落地中國新紀元 |
2015年08月11日 | 中芯國際二零一五年第二季度業績公佈 |
2015年09月14日 | 中芯國際頒發2015年度“最佳IP合作夥伴獎” |
2015年09月16日 | 飛思卡爾與中芯國際攜手打造基於其40nm工藝技術的i.MX應用處理器 |
2015年09月16日 | 中芯國際、國家集成電路產業投資基金及Qualcomm擬投資中芯長電 |
2015年09月24日 | 中芯國際再度榮膺“高科技成就企業大獎” |
2015年10月20日 | 中芯國際宣布二零一五年第三季度網上會議 |
2015年11月17日 | 中芯國際捐贈30萬元資助天津受傷消防員 |
2015年12月08日 | 中芯國際在上海成立跨國公司地區總部 |
2015年12月10日 | 中芯國際與円星科技合作 推出多樣化存儲控制器應用平台 |
2014年01月13日 | 中芯國際"芯肝寶貝計畫"已成功救助18名患兒 |
2014年01月22日 | 雙界面金融IC卡芯片基於中芯國際eEEPROM平台獲國際CC EAL4+認證 |
2014年01月26日 | 中芯國際開啟28納米新紀元 |
2014年01月27日 | 中芯國際二零一三年第四季度網上會議 |
2014年02月09日 | ARM與中芯國際針對移動與消費應用擴展28納米制程工藝IP合作 |
2014年02月17日 | 中芯國際二零一三年第四季度業績公佈 |
2014年02月20日 | 中芯國際與長電科技成立合資公司 |
2014年03月18日 | 中芯國際參加SEMICON中國2014盛會 邱慈雲博士榮獲傑出EHS成就獎 |
2014年03月19日 | 中芯國際、燦芯半導體和CEVA合作力推DSP硬核及平臺 |
2014年03月24日 | 中芯國際獲《鏡報》"傑出企業社會責任獎" |
2014年03月25日 | 中芯國際提供全套靜電保護服務，助客戶強化全晶片ESD設計 |
2014年04月14日 | 中芯國際宣佈二零一四年第一季度網上會議 |
2014年04月15日 | 中芯國際任命小川宏為日本區總經理 |
2014年04月24日 | 中芯國際舉辦第六屆技朮專題研討會 |
2014年05月16日 | 中芯國際攜手各方成立“集成電路先導技術研究院”，產學研步入快車道 |
2014年05月20日 | 中芯國際提供穩健全面的指紋感測器晶圓製造方案 |
2014年05月29日 | 中芯國際再次捐贈200萬元資助肝移植貧困兒童 |
2014年05月29日 | 中芯國際首次亮相美國電子設計自動化大會 |
2014年06月04日 | 中芯國際集宣佈潛在不獲豁免關連交易:大唐及COUNTRY HILL潛在行使優先認購權 |
2014年06月05日 | 中芯國際宣佈配售現有股份及認購新股份 |
2014年06月05日 | 中芯國際與燦芯半導體首創SMIC-ASIC網路互動平臺 |
2014年06月24日 | 中芯國際打造國內首條12英寸CIS產業鏈 |
2014年07月03日 | 中芯國際與美國高通公司合作推進中國28納米晶圓制造 |
2014年07月14日 | 中芯國際宣佈二零一四年第二季度網上會議 |
2014年07月21日 | 中芯國際上調二零一四年第二季度毛利率指引 |
2014年08月04日 | 華大電子推出中國第一顆55納米智慧卡晶片 - 基於中芯國際55 納米低功耗嵌入式閃存平台 |
2014年08月06日 | 中芯國際二零一四年第二季度業績公佈 |
2014年08月08日 | 中芯國際與長電科技合資公司落戶江陰 |
2014年08月28日 | 中芯國際二零一四年未經審核中期業績公佈 |
2014年08月28日 | 中芯國際入選“中國大陸企業香港股市排行榜” |
2014年09月10日 | 中芯國際推出自主研發的38納米NAND閃存工藝製程 |
2014年09月18日 | 2014中芯國際技術研討會盛大開幕 |
2014年09月26日 | 中芯國際公佈建議發行500百萬美元於二零一九年到期4.125%債券 |
2014年09月29日 | 中芯國際頒發2014年度“最佳IP合作夥伴獎” |
2014年10月21日 | 中芯國際宣佈二零一四年第三季度網上會議 |
2014年10月23日 | 中芯國際和卓勝微電子合作開發55納米射頻IP平臺 |
2014年10月27日 | 中芯國際與阿斯麥簽訂4.5億歐元批量購買協議 |
2014年11月05日 | 中芯國際二零一四年第三季度業績公佈 |
2014年12月16日 | 中芯國際深圳廠正式投產，為華南地區第一條8吋晶圓生產線 |
2014年12月18日 | 中芯國際成功製造28納米Qualcomm驍龍410處理器 |
2014年12月22日 | 中芯國際公佈有關建議收購的共同投資協議及投資退出協議 |
2013年01月07日 | 中芯國際被再次列入恒生可持續發展企業基準指數 |
2013年01月10日 | 二零一二年第四季度網上會議 |
2013年01月30日 | Kilopass 非易失性記憶體IP通過中芯國際先進工藝JEDEC認證 |
2013年02月01日 | 中芯國際被列入Ocean Tomo 300專利指數 |
2013年02月06日 | 中芯國際二零一二年第四季度業績公佈 |
2013年03月13日 | 中芯國際CEO邱慈雲再次當選GSA董事 |
2013年04月03日 | 中芯國際二零一三年第一季度網上會議 |
2013年04月12日 | 中芯國際捐贈200萬元資助肝移植貧困兒童 |
2013年04月24日 | 中芯國際截至二零一三年三月三十一日止三個月未經審核業績公佈 |
2013年04月26日 | 中芯國際任命趙海軍為首席運營官 |
2013年05月07日 | 中芯國際任命堀敦博士為日本區總經理 |
2013年05月30日 | 中芯國際針對40及28納米舉辦先進技術研討會 |
2013年06月03日 | 中芯國際在北京成立合資公司 |
2013年06月18日 | 中芯國際委任獨立非執行董事及董事調任 |
2013年07月19日 | 中芯國際二零一三年第二季度網上會議 |
2013年08月08日 | 中芯國際二零一三年第二季度業績公佈 |
2013年08月27日 | 中芯國際公佈二零一三中期業績 |
2013年09月04日 | 中芯國際採用Cadence數位流程 |
2013年09月11日 | 中芯國際連續三年被列入恒生可持續發展企業基準指數 |
2013年09月23日 | 中芯國際推出多元化eNVM技術平台 |
2013年10月04日 | 中芯國際IP研發中心採用華大九天EDA 解決方案 |
2013年10月08日 | 採用中芯國際eEEPROM平台的銀行卡產品獲銀聯認證 |
2013年10月08日 | 中芯國際二零一三年第三季度網上會議 |
2013年10月15日 | 中芯國際推出差異化的0.13微米低功耗嵌入式工藝 |
2013年10月21日 | 中芯國際成立CVS3D IC中心 |
2013年10月22日 | 中芯國際二零一三年第三季度業績公佈 |
2013年10月25日 | 中芯國際建議發行可換股債券 |
2013年12月30日 | 力旺電子與中芯國際聯手佈局技術發展 |
2012年01月18日 | 中芯國際(紐交所代號：SMI，港交所代號：981)二零一一年第四季度網上會議 |
2012年02月08日 | 中芯國際公佈截至二零一一年十二月三十一日止三個月業績 |
2012年02月27日 | 中芯與燦芯40LL ARM Cortex-A9成功流片 |
2012年03月08日 | 中芯發佈0.11微米 UHD IP 庫解決方案 |
2012年03月14日 | 中芯國際、燦芯、浙大創辦合作實驗室 |
2012年03月15日 | 中芯國際技術研發副總裁李序武博士“高峰對話”2012中國半導體市場年會 |
2012年03月16日 | 中芯國際獲六億美元銀團貸款 |
2012年03月20日 | 中芯CEO邱慈雲作SEMICON中國開幕演講 |
2012年03月26日 | SMIC @ SEMICON China 2012 |
2012年04月10日 | 中芯國際調高二零一二年第一季度營收及毛利率指引 |
2012年04月10日 | Cadence低功耗、高端節點數字技術應用於SMIC 40納米參考流程 |
2012年04月25日 | 中芯國際二零一二年第一季度網上會議 |
2012年05月10日 | 中芯國際二零一二年第一季度業績公佈 |
2012年05月15日 | 中芯北京與北京市合作啟動二期項目 |
2012年05月22日 | 中芯採用Mentor Calibre PERC產品 |
2012年05月25日 | 中芯國際北京廠榮獲TI一季度品質卓越獎 |
2012年06月19日 | 中芯和安格科技宣佈USB 3.0 digniPHY IP |
2012年06月20日 | 中芯與燦芯40LL雙核ARM Cortex-A9測試達1.3GHz |
2012年06月21日 | 中芯國際舉辦先進技術專題研討會 |
2012年06月26日 | 中芯國際和新思科技借助Reference Flow 5.0提升40納米低功耗性能 |
2012年07月10日 | 新思科技和中芯國際推出40納米低漏電工藝DesignWare IP |
2012年07月16日 | 中芯國際二零一二年第二季度網上會議 |
2012年07月23日 | 中芯國際調高二零一二年第二季度營收及毛利率指引 |
2012年08月08日 | 中芯國際截至二零一二年六月三十日止三個月業績公佈 |
2012年08月30日 | 中芯國際中期業績公佈，連續兩季收入雙位數增長 |
2012年09月14日 | 中芯國際2012年技術研討會於上海揭幕 |
2012年09月19日 | 中芯國際推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台 |
2012年10月12日 | 中芯國際二零一二年第三季度網上會議 |
2012年10月23日 | 中芯國際參加摩根大通企業競跑賽 蟬聯“最佳參與獎” |
2012年10月23日 | 中芯國際獲"中國十強半導體企業" 獎 |
2012年11月05日 | 中芯國際二零一二年第三季度業績公佈 |
2012年11月15日 | 中芯國際舉辦2012年分析師日活動 |
2012年12月11日 | 中芯國際任命麥克•瑞庫為全球銷售資深副總裁 |
2012年12月20日 | 中芯國際背照式成像傳感技術取得突破 |
2011年01月25日 | 中芯國際宣佈二零一零年第四季度網上會議 |
2011年02月16日 | Fingerprint Cards與中芯國際將攜手合作將世界上最小最節能的滑動感測器帶入中國市場 |
2011年02月17日 | 中芯國際截至二零一零年十二月三十一日止三個月業績公佈 |
2011年03月09日 | 銳迪科微電子與中芯國際達成高端55nm量產里程碑 - 銳迪科微電子、中芯國際以及寅通科技 55nm 調頻接收器合作專案正式進入量產 |
2011年03月30日 | 中芯國際總裁王寧國當選 GSA 董事 |
2011年03月31日 | 中芯國際公佈2010年全年業績 |
2011年04月07日 | 中芯國際榮獲德州儀器2010年“優秀供應商獎” |
2011年04月19日 | 中芯國際獲中投公司投資 |
2011年04月29日 | 中芯國際二零一一年第一季度網上會議 |
2011年05月06日 | 中芯國際大股東大唐有意認購優先證券 |
2011年05月12日 | 中芯國際與湖北省科技投資集團公司簽訂合資合同 |
2011年05月16日 | Spansion 與中芯國際擴展代工協議 |
2011年05月19日 | 中芯國際截至二零一一年三月三十一日止三個月業績公佈 |
2011年05月24日 | 中芯國際榮獲格科微電子頒發“2010最佳供應商獎” |
2011年06月15日 | 中芯國際任命前特許行政官 Mike Rekuc 為美洲區總裁 |
2011年06月21日 | 燦芯半導體第一顆 40nm 晶片在中芯國際驗證成功 |
2011年07月18日 | 張文義獲委任中芯國際董事長、執行董事及代理首席執行官 |
2011年07月18日 | 新任董事長給股東的信 |
2011年08月08日 | 邱慈雲獲任中芯國際首席執行官兼執行董事 |
2011年08月10日 | 中芯國際二零一一年第二季業績公佈 |
2011年09月02日 | 中芯國際2011年技術研討會“聯合，創新，跨越，共贏”於上海揭幕 |
2011年10月20日 | 中芯國際參加摩根大通企業競跑賽，榮獲"最佳參與獎" |
2011年10月20日 | 中芯國際參加摩根大通企業競跑賽，榮獲"最佳參與獎" |
2011年10月20日 | 中芯國際參加摩根大通企業競跑賽，榮獲"最佳參與獎" |
2011年10月20日 | 中芯國際參加摩根大通企業競跑賽，榮獲"最佳參與獎" |
2011年11月07日 | 中芯國際截至二零一一年九月三十日止三個月業績公佈 |
2011年11月30日 | ChipEstimate.com和中芯國際推出SMIC專屬相容內核IP門戶網站 |
2011年12月02日 | 中芯國際被列入恒生可持續發展企業基準指數 |
2011年12月02日 | 中芯國際被列入恒生可持續發展企業基準指數 |
2011年12月09日 | 中芯國際與Elpida達成和解協定 |
2011年12月09日 | Crocus與中芯國際簽署技術開發和晶圓製造協定 |
2011年12月14日 | 中芯國際榮獲高通公司供應商獎 |
2010年02月02日 | 華虹設計基於中芯國際0.162微米EEPROM工藝產品成功進入量產 |
2010年02月09日 | 中芯截至二零零九年十二月三十一日止三個月業績公佈 |
2010年02月12日 | 格科微CMOS圖像感測器產品於中芯國際8吋晶圓出貨達10萬片新里程碑 |
2010年04月19日 | 中芯國際發佈關於二零一零年第一季財務業績及二零零九年全年業績的最新資料 |
2010年04月27日 | 中芯國際發佈二零零九年年度業績公佈 |
2010年04月29日 | 中芯國際宣佈二零一零年第一季度網上會議 |
2010年05月11日 | 中芯國際截至二零一零年三月三十一日止三個月業績公佈 |
2010年05月14日 | 新思科技與中芯國際合作推出用於中芯65納米LL工藝技術的、獲得USB標誌認證的DesignWareUSB 2.0 nanoPHY |
2010年05月24日 | 中芯國際和Virage Logic拓展夥伴關係至65納米低漏電工藝 |
2010年07月22日 | 中芯國際和Virage Logic拓展夥伴關係至40納米低漏電工藝 |
2010年07月30日 | 中芯國際宣佈二零一零年第二季度網上會議 |
2010年08月03日 | 中芯國際65納米技術成功進入量產階段 |
2010年08月10日 | 中芯截至二零一零年第二季業績公佈 |
2010年09月16日 | 中芯國際在65-40納米設計中採用Cadence矽實現端對端產品線 |
2010年09月16日 | 中芯國際2010年技術研討會於上海揭開序幕 |
2010年10月11日 | ARM與中芯國際將合作關係拓展到65以及40納米工藝 |
2010年10月21日 | 中芯國際宣佈二零一零年第三季度網上會議 |
2010年10月29日 | 中芯國際即將注資武漢新芯，續寫科學發展新篇章 |
2010年11月02日 | 中芯國際二零一零年第三季業績公佈 |
2010年11月15日 | 中芯國際和燦芯半導體攜手合作提供積體電路整合性生產服務 |
2010年11月15日 | Synopsys和中芯國際合作推出65-nm到40-nm的SoC設計解決方案 |
2010年11月29日 | 瑞芯微電子與中芯國際成功合作推動65納米工藝多媒體高端晶片進入量產 |
2010年12月04日 | 中芯國際採用Cadence公司 DFM 和低功耗Silicon Realization技術構建其65納米參考流程 |
2009年01月21日 | 中芯國際發佈65納米標準單元庫 |
2009年02月05日 | 中芯截至二零零八年十二月三十一日止三個月業績公佈 |
2009年03月16日 | FlipChip International 宣佈與中芯國際達成300mm戰略合作關係 |
2009年04月17日 | 中芯國際和DOLPHIN 公司宣佈合作推出可擕式媒體播放器 |
2009年04月30日 | 中芯截至二零零九年三月三十一日止三個月業績公佈 |
2009年05月15日 | 中芯國際發佈65納米低漏電工藝的IP 產品 |
2009年06月04日 | 中芯國際將在45納米物理 IP 及標準單元的開發中部署新思科技的 HSPICE 仿真器 |
2009年06月24日 | 中芯國際和新思科技攜手推出Reference Flow 4.0 |
2009年06月29日 | 中芯國際調高二零零九年第二季度營收指引 |
2009年06月30日 | 中芯國際45納米高性能工藝獲得良率驗證 |
2009年07月20日 | 微捷碼宣佈推出支持SMIC 65納米工藝的低功耗參考流程 |
2009年07月27日 | 中芯國際成功應用130納米技術量產 DisplayLink 的USB圖像芯片 |
2009年07月28日 | 中芯截至二零零九年六月三十日止三個月業績公佈 |
2009年09月18日 | 中芯國際發佈舉行於2009年9月15日的"分析師日"簡報 |
2009年09月24日 | 中芯國際採用Virage Logic公司AEON@嵌入式MTP NVM于RFID應用 |
2009年09月25日 | 中芯國際在65奈米和45奈米 CMOS邏輯工藝選擇 Kilopass OTP 嵌入式非揮發性記憶體矽智財（NVM）解決方案 |
2009年10月14日 | 中芯國際將45納米工藝技術延伸至40 納米以及55納米 |
2009年10月19日 | 中芯國際採用Cadence DFM解決方案用於65和45納米IP/庫開發和全晶片生產 |
2009年10月23日 | 中芯國際2009年技術研討會在上海召開 |
2009年10月26日 | 中芯國際宣佈MEMS晶片成功通過Microstaq驗證 |
2009年10月28日 | 中芯截至二零零九年十月二十八日止三個月業績公佈 |
2009年10月29日 | 中芯國際(SMIC)和Cadence共同推出用於65納米的低功耗解決方案Reference Flow 4.0 |
2009年11月10日 | 中芯國際宣佈管理層變動: 王甯國博士出任新總裁兼首席執行官 |
2009年11月10日 | 中芯國際與台積電達成所有訴訟和解，預期不會對客戶造成干擾 |
2008年01月24日 | 中芯國際任命季克非為資深營運副總裁 |
2008年01月29日 | 中芯截至二零零七年十二月三十一日止三個月業績公佈 |
2008年02月25日 | 中芯國際張汝京博士被《半導體國際》評為2007年度人物 |
2008年02月26日 | 新思科技與中芯國際攜手推出增強型90納米參考流程以降低積體電路的設計和測試成本 |
2008年03月18日 | 中芯國際獲頒SEMI China社會貢獻獎；張汝京博士獲頒產業卓越貢獻獎 |
2008年03月18日 | 中芯國際參加SEMICON China 2008 |
2008年03月28日 | 美國南方衛理公會大學祝賀列入工程領袖館的三位元傑出校友 |
2008年04月02日 | 中芯國際任命林夏如女士為首席策略顧問 |
2008年04月18日 | 第三代全國標數位電視通道解調晶片LGS-8G52面市 |
2008年04月21日 | 中芯國際和香港應用科技研究院合作，開發出全球首款符合WLP/WiNET網路標準和中國閃聯IGRS網路標準的雙模UWB MAC ASIC 晶片 |
2008年04月24日 | 中芯國際和晶晨半導體成功量產90納米數碼相框晶片 |
2008年08月04日 | Telepath (泰合志恒) 攜手英飛淩和中芯國際合作使得多種移動電視接收設備於奧運成功推出 |
2008年08月08日 | 張汝京榮任2008北京奧運會火炬手，傳遞北京經濟技術開發區最後一棒 |
2008年09月19日 | 中芯國際2008年技術研討會在上海召開 |
2008年09月22日 | Spansion與中芯國際的合作協議新添43nm制程MirrorBit ORNAND2技術 |
2008年09月26日 | 中芯國際S2/FAB 8 通過 ISO 27001 資訊安全管理體系認證 |
2008年09月28日 | 中芯國際重申第三季度營收指引不變 |
2008年10月14日 | 上海高清攜手中芯國際，國標晶片助奧運高清成真 |
2008年10月23日 | 中芯國際成功開發出0.11微米CIS工藝技術 |
2008年10月27日 | 中芯國際取得美國32納米技術出口許可 |
2008年10月30日 | 中芯截至二零零八年九月三十日止三個月業績公佈 |
2008年11月10日 | 大唐控股投資1.72億美元於中芯國際 |
2008年12月08日 | 中芯國際首批45納米芯片驗證成功 |
2007年01月09日 | 中芯國際（北京）順利通過QC 080000體系驗證 |
2007年01月31日 | 中芯國際二零零六年第四季業績報告 |
2007年03月14日 | 中芯國際與安捷倫科技合作建立RFIC測試聯合實驗室 |
2007年03月15日 | 中芯國際與 Cascade Microtech 在上海合夥建立新的混合信號 RFIC 設計服務實驗室 |
2007年03月21日 | 中芯國際參加SEMICON China 2007 |
2007年04月27日 | 中芯國際二零零七年第一季業績報告 |
2007年05月10日 | 中芯國際參加中美專案簽約儀式及中美高技術合作論壇 |
2007年07月26日 | 中芯國際二零零七年第二季業績報告 |
2007年08月02日 | Cadence與中芯國際為無線晶片設計者推出通過驗證的射頻工藝設計工具包 |
2007年08月21日 | 奇夢達擴展與中芯國際技術合作協議 |
2007年08月29日 | Synopsys攜手中芯國際挺進中國移動電視市場 |
2007年08月30日 | 中芯國際舉辦2007深圳技術研討會 |
2007年09月21日 | 中芯國際2007年技術研討會在上海召開 |
2007年10月18日 | SMIC 和Magma 宣佈提供基於SMIC 90納米低功耗制程的增強版參考流程 |
2007年10月19日 | 中芯國際獲美國政府認證為"經驗證最終用戶"（VEU） |
2007年10月22日 | 中芯國際(SMIC)宣佈基於HFSS的高性能設計方案 |
2007年10月24日 | SMIC推出基於CPF的CADENCE低功耗數位參考流程 |
2007年10月24日 | Spansion與中芯國際簽署晶圓代工協定，生產300mm、65nm MirrorBit產品 |
2007年10月30日 | 中芯國際二零零七年第三季業績報告 |
2007年12月10日 | 中芯國際上海12英寸晶片生產線成功投產 |
2007年12月26日 | 中芯國際與 IBM 簽訂技術許可協定 |
2006年01月04日 | 中芯國際與SAIFUN拓展NROM技術轉讓協議 |
2006年01月06日 | 英飛淩與中芯國際將合作協議擴展至90納米生產領域 |
2006年01月06日 | 中芯國際採用明導科技Eldo模擬器於0.13微米及以下工藝的類比電路設計中 |
2006年01月09日 | 中芯國際與ARC聯合將可調式微處理器引入中國 |
2006年01月18日 | 中芯國際為杭州國芯製造生產之晶片贏得"重大技術發明獎" |
2006年02月06日 | 中芯二零零五年第四季業績報告 |
2006年03月14日 | 中芯國際與TTSILICON合作拓展其對英國和北歐洲半導體設計公司的支持 |
2006年03月17日 | 中芯國際成都公司封裝測試廠開業典禮 |
2006年03月17日 | 中芯國際榮獲"索尼綠色夥伴"(Sony Green Partner)認證 |
2006年03月21日 | 中芯國際與杭州士康聯合推出對講機射頻收發器晶片 |
2006年03月21日 | 中芯國際參加SEMICON China 2006 |
2006年04月13日 | 中芯國際和Cadence提供新類比混合信號參考流程用以加速設計公司的晶片設計 |
2006年04月28日 | 中芯二零零六年第一季業績報告 |
2006年05月08日 | 中芯國際與Aurora Systems成功量產數字矽基液晶面板晶片 |
2006年05月18日 | 智多微電子與中芯國際聯合推出陽光二號C626手機應用晶片 |
2006年05月31日 | 中芯天津取得擴張所需資金 |
2006年05月31日 | 中芯國際採用ARM物理IP，支援90納米技術下的低功耗高性能設計 |
2006年06月08日 | 中芯國際積體電路製造（上海）有限公司簽署了6億美元銀團貸款 |
2006年06月19日 | 中芯國際北京12吋廠生產的90 奈米512兆 DDR2 SDRAM成功通過爾必達認證 |
2006年07月28日 | 中芯截至二零零六年六月三十日止三個月業績公佈 |
2006年09月05日 | SMIC和SYNOPSYS推出90納米設計的參考設計流程3.0版 |
2006年09月06日 | 芯原和中芯國際共同宣佈0.13微米低漏電半導體標準設計平臺正式發佈 |
2006年09月06日 | CADENCE與中芯國際積體電路製造有限公司為系統級晶片的節能提供90納米低功耗解決方案 |
2006年09月06日 | 中芯國際參與第四屆IC CHINA系列活動 |
2006年09月08日 | 中芯國際2006年技術研討會在上海召開 |
2006年09月12日 | SMIC 和Magma 發佈基於SMIC 90納米低功耗制程的集成先進參考流程 |
2006年09月13日 | 中芯於美國加州法院反訴台積電 |
2006年10月13日 | 中芯國際2006年技術研討會在深圳召開 |
2006年10月31日 | 中芯國際二零零六年第三季業績報告 |
2006年11月09日 | Cadence與中芯國際發佈對中國無線設計市場的服務 |
2006年11月23日 | SAIFUN和中芯國際採用中芯先進工藝技術合作生產8GB資料快閃記憶體 |
2005年01月14日 | 中芯國際將於2005年1月31日通過視頻電話會議公佈第四季度財務業績 |
2005年01月30日 | 中芯國際與台積電達成協定 |
2005年01月31日 | 中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月銷售額發佈 |
2005年03月04日 | 擴展一站式服務能力，中芯國際提供凸塊服務 |
2005年03月15日 | 中芯國際參與SEMICON China 2005的系列活動 |
2005年03月16日 | 中芯國際將於2005年3月29日通過視頻電話會議公佈二零零四年第四季度財務業績 |
2005年03月17日 | 中芯國際與蘇州國芯簽署合作協定 |
2005年03月21日 | 中芯國際通過TL9000電信業品質管制體系認證 |
2005年03月29日 | 二零零四年年度報告公佈 |
2005年03月29日 | 中芯國際宣佈委任吳曼寧為代理財務總監兼首席會計師 |
2005年03月29日 | 中芯截至二零零四年十二月三十一日止三個月業績公佈 |
2005年04月08日 | 中芯國際和芯成（上海）聯合開發出面向汽車電子市場的高可靠性EEPROM技術 |
2005年04月26日 | 中芯國際與Dolphin聯手提供0.35微米EEPROM微處理器內核 |
2005年04月27日 | 中芯加入ARM Connected Community |
2005年04月29日 | 中芯二零零五年第一季業績報告 |
2005年05月03日 | 中芯國際與聯合科技在中國合資建立晶片封裝及測試服務公司 |
2005年05月25日 | 中芯國際集成ARM926EJ處理器晶片成功通過認證 |
2005年05月26日 | 中芯北京取得擴張所需資金 |
2005年06月09日 | 中芯國際應用安捷倫EDA軟體提供0.18微米工藝全新設計工具集 |
2005年06月28日 | 中芯國際與Magma建立設計服務合作關係，為納米設計提供完整的RTL到GDSII解決方案和服務 |
2005年07月20日 | 中芯國際和新思科技有限公司 發佈設計參考流程 2.0 |
2005年07月28日 | 中芯國際宣佈委任王陽元為董事長 |
2005年07月28日 | 中芯國際獲特許SAIFUN NROM 技術用於擴大其半導體事業 |
2005年07月29日 | 中芯截至二零零五年六月三十日止三個月業績公佈 |
2005年08月12日 | 中芯國際通過BS7799資訊安全管理體系認證 |
2005年08月24日 | 中芯國際出席第三屆中國國際積體電路產業展覽會（IC China） |
2005年08月26日 | 中芯國際2005年技術研討會在北京召開 |
2005年09月23日 | 中芯截至二零零五年六月三十日止六個月的未經審核中期業績公佈及更新二零零五年第三季指引 |
2005年09月28日 | 中芯國際2005年技術研討會首次在韓國召開 |
2005年10月06日 | 中芯國際與朗明科技簽訂協定聯合開發65納米及以下制程技術 |
2005年10月12日 | 中芯國際與重慶重郵信科成功製造0.13微米3G手機專用晶片 |
2005年10月13日 | 中芯國際2005年技術研討會在深圳召開 |
2005年10月28日 | 芯原和中芯國際共同宣佈0.13微米半導體標準設計平臺正式發佈 |
2005年10月28日 | 中芯截至二零零五年九月三十日止三個月業績公佈 |
2005年11月11日 | 推動1080P高清晰度背投電視市場，中芯國際LCOS背板晶片進入批量生產 |
2005年11月15日 | 中芯國際和Magma公司聯合發佈0.13微米參考流程 |
2005年12月02日 | 中芯國際發佈0.18微米電可擦除唯讀記憶體（EEPROM）工藝技術及智慧模組設計平台 |
2005年12月07日 | 推CMOS圖像感測器市場，中芯國際0.18微米彩色-VGA. 感測器進入批量生產 |
2005年12月14日 | 中芯國際獲得八千五百萬歐元荷蘭長期出口信貸貸款 |
2005年12月21日 | 中芯國際推出低壓降(LDO)線性穩壓器智慧模組系列 |
2004年01月18日 | 中芯國際與中國四家銀行簽署2.85億美元貸款協議 |
2004年01月19日 | 作為策略代工夥伴關係的一部分，摩托羅拉和中芯國際已完成MOS17資產轉移 |
2004年03月07日 | 中芯國際積體電路製造有限公司宣佈計畫於港美兩地上市 |
2004年03月15日 | 中芯國際積體電路製造有限公司定價每股2.69港元 |
2004年03月24日 | 中芯國際對台積電的惡意中傷表示遺憾 |
2004年03月31日 | 中芯國際採用Artisan 0.15微米IP設計平臺，增強智慧模組技術組合 |
2004年04月26日 | 中芯國際2004年第一季財務報告 |
2004年06月02日 | 中芯國際北京的首個12英寸晶圓廠開始設備進廠 |
2004年06月04日 | 中芯國際將在州法院對台積電有關商業機密的指控提出強力辯護 |
2004年06月08日 | 中芯國際開發出面積更小功能更大的0.35微米可讀寫記憶體的非接觸性智慧卡技術 |
2004年06月28日 | 凸版印刷公司與中芯國際達成初步協議合資建立中國第一家製造及銷售專供影像感測器使用的芯載濾色鏡的公司 |
2004年07月08日 | 明導公司向中芯國際提供用於0.18 微米混合信號制程的技術設計工具(TDK)和設計流程 |
2004年07月19日 | 中芯國際將於2004年7月30日通過視頻電話會議公佈第二季度財務業績 |
2004年07月21日 | 凸版印刷與中芯國際正式簽署成立合資公司的協議 |
2004年07月28日 | MoSys公司的1T-SRAM-R技術成功通過中芯國際0.13微米制程驗證 |
2004年07月30日 | 中芯國際2004年第二季財務報告 |
2004年08月25日 | 中芯國際表示將提出強力辯護並呼籲公平友好競爭 |
2004年08月27日 | 中芯國際成功開發出0.18微米高電壓單晶片LCD驅動晶片制程技術 |
2004年09月03日 | 中芯國際舉行2004年技術研討會 |
2004年09月25日 | 中國大陸首座12英寸晶片廠成功投產 |
2004年09月26日 | 擴展"中國製造"管道，中芯加強與深圳IC基地關係 |
2004年10月15日 | 中芯國際將於2004年10月28日通過視頻電話會議公佈第三季度財務業績 |
2004年10月28日 | 中芯二零零四年第三季業績報告 |
2004年12月08日 | 芯原為凱明3G TD-SCDMA晶片提供後端設計服務,使用中芯國際0.18微米工藝制程一次流片成功 |
2004年12月09日 | 上海方泰與中芯國際簽訂戰略合作協議 |
2004年12月22日 | 中芯國際更新二零零四年第四季指引 |
2003年01月06日 | 中芯國際與爾必達建立晶片代工合作關係 |
2003年01月09日 | 東芝向中芯國際轉讓SRAM制程技術 |
2003年01月28日 | 採用Artisan Components公司通用設計平臺，中芯國際向全球客戶提供先進的0.18微米工藝 |
2003年03月27日 | 英飛淩與中芯國際擴展代工協議 |
2003年04月24日 | 中芯國際二廠、三廠通過ISO9001：2000認證 |
2003年05月01日 | 中芯國際一廠榮獲"2003年度最佳半導體廠"獎項 |
2003年05月20日 | MOSYS在中芯國際0.18微米標準邏輯工藝中進行1T-SRAM記憶體的硅驗證 |
2003年07月25日 | VIRAGE LOGIC與中芯國際簽訂IP授權協定，目標瞄準中國市場 |
2003年09月15日 | 中芯國際以私募方式集資約6.3億美元 |
2003年10月10日 | 芯原發佈針對中芯國際0.15微米(G/LV)工藝技術的標準單元庫 |
2003年10月24日 | 摩托羅拉和中芯國際積體電路製造有限公司宣佈策略代工關係以充分利用半導體製造廠 |
2003年10月31日 | 中芯國際選擇VIRAGE LOGIC 作為它的IP 平台提供商 |
2003年11月14日 | 中芯國際通過OHSAS18001職業安全衛生管理系統驗證 |
2003年12月18日 | Brillian在LCOS® HDTV產品中使用中芯國際的底板 優化新的晶片完成工藝以達成一流的圖像品質 |
2002年02月01日 | 中芯國際和富士通完成代工協定 |
2002年02月05日 | ChipPAC公司與中芯國際宣佈建立聯盟 |
2002年04月22日 | IMEC微電子研發中心和中芯國際積體電路有限公司宣佈在先進半導體加工工藝研發領域建立夥伴關係 |
2002年08月07日 | 芯原和中芯國際共同宣佈0.18微米庫正式發佈 |
2002年08月16日 | 中芯國際0.18微米邏輯制程通過全面技術認證並實現量產 |
2002年09月06日 | 中芯國際獲得ISO14001環境管理體系認證 |
2002年12月09日 | 英飛淩與中芯國際簽訂晶片代工協定 |
2001年08月16日 | 生產設備入主中芯 |
2001年08月23日 | 未來大陸半導體人才參觀中芯國際 |
2001年08月27日 | 中芯潔淨室清潔日-大家一起來 |
2001年09月24日 | 中芯第一芯 |
2001年10月26日 | 中芯技術發表會 |
2001年11月10日 | 中芯國際完成第一批10億美元資金籌集 |
2001年11月15日 | 嚴副市長關心、視察中芯國際 |
2001年11月22日 | 中芯國際開業典禮 |
2001年11月26日 | 資訊產業部領導關心、參加中芯國際開業慶典 |
2001年12月12日 | 國家科技部領導視察中芯國際 |
2001年12月20日 | 中芯國際獲得日本東芝SRAM制程技術轉讓 |
2001年12月21日 | 中芯國際與特許半導體策略聯盟 |
2001年12月28日 | 中芯國際與中國四家銀行簽署貸款協定 |
